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          聯發科T830 5G芯片全新發布:4nm工藝 Arm Cortex-A55四核CPU,打造千兆級高性能 5G CPE 產品

          2022年08月18日 09:39:24   來源:中文科技資訊

            聯發科今天宣布,MediaTek 5G 平臺新品 T830 全新發布。作為高集成度系統單芯片,T830 采用 4nm 制程和 Arm Cortex-A55 四核 CPU。集成 M80 5G 調制解調器,并支持 3GPP R16 標準。

            MediaTek T830 平臺采用高集成度緊湊型設計,不僅降低平臺整體功耗,還可以助力設備制造商降低開發成本,縮短產品研發周期、加速上市。T830 支持全頻段 Sub-6GHz 5G 網絡,提供高達 7Gbps 的 5G 速率,運營商可使用現有的蜂窩網絡基礎設施來降低鋪設電纜或光纖的成本。T830 可應用于打造簡單易用、更具有移動性和便攜性的小型 5G 網絡設備,為終端用戶提供高速 5G 體驗。

            MediaTek T830 平臺是一個高集成度的系統單芯片(SoC),集成 M80 5G 調制解調器并支持 3GPP R16 標準。T830 采用了 Arm Cortex-A55 四核 CPU,搭載 Sub-6GHz 全頻段射頻收發器、GNSS 接收器和電源管理系統,內置硬件級的 MediaTek 網絡加速引擎(Network Processing Unit)和 Wi-Fi 網絡加速引擎(Wi-Fi Offload Engine),可在不增加 CPU 負載的前提下,為 5G 蜂窩網絡傳輸到以太網或 Wi-Fi 提供千兆級的吞吐性能。T830 還支持 MediaTek 5G UltraSave 省電技術以降低 5G 通信功耗,提供高性能、高速、高能效的通信解決方案。

            廠商可以將 T830 與 MediaTek Filogic 無線連接解決方案進行組合搭配:針對 5G 固定無線接入(FWA)設備,T830 可以與 Filogic 680(三頻 4x4 Wi-Fi 7)搭配使用;針對 5G 移動熱點設備,T830 可以與 Filogic 380(雙頻 2x2 Wi-Fi 7)搭配使用。這些解決方案均支持 Wi-Fi 7 的先進特性,例如 MLO 多鏈路操作(Multi-Link Operation)和 320MHz 寬信道支持。

            文章內容僅供閱讀,不構成投資建議,請謹慎對待。投資者據此操作,風險自擔。

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