據臺媒《電子時報》報道,據行業消息人士稱,IDM廠仍在爭取更多晶圓代工的訂單,IC設計公司則在持續削減晶圓代工廠的訂單。
近日,部分IC設計公司削減了晶圓代工的訂單量或下調了產能預測。但德州儀器、恩智浦、英飛凌和意法半導體等歐美IDM廠似乎受市場環境影響不大,強調汽車和工業控制的需求端仍然強勁。當其他IC設計公司降低晶圓價格時,IDM在擴大其晶圓代工訂單,以爭取更多成熟工藝的制品。
消息人士稱,材料供應不足的問題尚未完全解決,一些功率元件的價格可能會上漲。
IDM廠相關人士指出,他們正在密切關注整體經濟形勢,根據他們過去的經驗,汽車銷售業績與總體經濟趨勢之間存在高度相關性。汽車電子需求的持續增長,促使他們更多地導入相應的芯片數量。
IC設計人員指出,IDM廠在邏輯IC方面的競爭力弱于IC設計廠,但在模擬IC領域情況相反。在功率半導體方面,IC設計廠為技術和業務關系建立了極高的門檻。從長遠來看,高門檻確保IDM廠將成為軍用級、汽車級和工業級非消費級應用領域的競爭力。消息人士稱,這或許是為什么IDM廠能夠在半導體市場的冷靜期內積極采取進攻性策略的原因。
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